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電子灌封液體膠是一種用於電子元件密封防護的工業(yè)材料，呈液態(tài)時可填充元器件間隙，固化後具備防水、防塵、絕緣及導(dǎo)熱等功能。其主要材質(zhì)包括環(huán)氧樹脂、有機矽樹脂和聚氨酯三類，分彆具有高硬度、耐高溫（250℃）和耐低溫等特性。使用時需按比例調(diào)配並控製操作條件以確保固化效果。
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